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电磁枪生产的小学生华为技术有限公司申请了公开号为CN117525039A的名为《芯片封装结构及制造方法》，申请日为2022年7月。专利摘要显示，本发明的实施例本申请提供了一种芯片封装结构及其制造方法，涉及芯片封装技术领域。主要目的是提供一种具有可靠电磁自屏蔽功能的芯片封装结构，包括基板、磁芯等，我会继续。
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电磁枪制作在强大的电路板上并被两个分立的接地覆盖，接地部分被配置为当第二设备将第一信号再循环到第一设备时提供完整的参考接地。本申请涉及的信号传输结构及制作方法可以保证敏感信号参考地的完整性，大大降低噪声的影响，适用于敏感信号参考层不完整引起的信号完整性或电磁问题。本文来自金融界
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电磁枪的点火电池与感应开关连接。感应开关通过倍压电路与延时电路相连。延迟电路通过升压电路连接至信号产生模块。电池设置在笔壳后端，笔系统电路设置在笔壳内部，笔尖设置在笔壳前端；信号产生模块发出电磁信号。该应用可以避免电能的浪费，结构简单，性能稳定，生产成本低。本文来源于等我继续。
